23 августа 2026
1 мин
Высокопроизводительная память с вертикальной компоновкой кристаллов (3D-stacking), разработанная специально для работы в связке с GPU и специализированными ASIC/FPGA. В отличие от классической VRAM, HBM располагается максимально близко к ядру процессора на подложке (interposer), что обеспечивает рекордную пропускную способность при относительно низком энергопотреблении. Актуальные спецификации HBM3 и HBM3E используются преимущественно в дата-центровых ускорителях (NVIDIA H100, AMD MI300X) для задач ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).
